毛刺与崩边是什么，出现在哪些工况
板料被剪切分离时断面会形成塌角、光亮带、断裂带与毛刺。 毛刺是剪切末端被拉断时翻出的多余部分，向外凸出、通常很薄， 大小与刃口锋利度、冲裁间隙、材料与润滑相关。 崩边是材料缺失、边缘向内凹陷，成因多是刃口崩缺、材料夹渣、送料偏移。
常见场合有汽车结构件冲裁边、硅钢片、电子端子冲切面、五金钣金件、锂电极片。 毛刺会划伤后工序模具、装配卡滞、在电气件上引起短路，崩边影响强度与密封。 两类缺陷都在工件轮廓边缘上，属于轮廓类检测。 敏洽 机器视觉检测软件 用边缘缺陷检测、轮廓拟合与尺寸测量的组合处理这类项目。
实际会遇到的几个坑
1. 「精度 0.05」这句话的口径不统一
最大的风险点。同一句「毛刺不超过 0.05」，可能指 高度（沿厚度方向翻出量）、 长度（沿轮廓延伸距离）或 凸出量（相对理论轮廓的突出距离）； 基准也有分歧：从理论 CAD 轮廓量起还是实测拟合轮廓？ 规范做法是方案阶段出一份测量定义图，双方确认。
2. 用表面打光去拍轮廓缺陷
最有效的成像是背光——工件挡光形成高对比度剪影， 几乎不受表面油污、纹理、色差影响。用前向环形光或同轴光去拍， 金属表面的反光与纹理会混在边缘附近，轮廓提取重复性下降。 做不到背光时用低角度掠射从外侧打让边缘出亮线。
3. 毛刺高度在俯视图里看不到
背光俯视能很好地测轮廓方向的凸出量与崩边深度， 但毛刺沿板料厚度方向翻出，俯视图里可能只是极细一条甚至被本体挡住。 如果客户要的是毛刺高度，俯视方案本身就不成立， 需要侧向视角或专门的高度测量手段。
4. 像素当量与视野的矛盾没算清
图像能分辨的最小尺寸取决于视野除以传感器像素数，即像素当量； 缺陷需要跨若干像素才能稳定判定，工件大、缺陷小时就需要很高分辨率。 解法三条：只检关键边、多视野拼接或多相机分工、 用线扫相机做长边高分辨成像。 亚像素轮廓拟合能改善边缘定位，但不能弥补分辨率不足。
5. 工件放置与镜头畸变引入系统误差
工件没贴平（翘曲、垫高、放偏），投影尺寸就变了，测量值随摆放漂移； 镜头畸变在视野边缘的形变同样会被当成缺陷。要求是用 远心镜头或足够长的工作距离、做好畸变标定与校正、 用平整工装贴合工件，并先建立工件坐标系再测量。
6. 只输出 OK/NG，丢掉了趋势信息
毛刺尺寸与刃口磨损、冲裁间隙变化直接相关， 连续记录每件实测值可以在超差之前看到上升趋势，用来安排刃磨与换模。 敏洽的架构天然支持——C++ 算法侧只输出原始算法数据， 不做 OK/NG 判定，判定在 C# 侧按配方进行，原始值可入库做趋势分析。
方案与硬件条件
| 检测项 | 算法组合 | 成像方式 |
|---|---|---|
| 崩边 / 缺口 | 边缘缺陷检测、轮廓拟合、轮廓面积与周长 | 背光剪影优先 |
| 毛刺凸出量 | 轮廓拟合 + 基准轮廓偏差、边缘缺陷检测 | 背光俯视 |
| 毛刺高度 | 侧向轮廓提取 + 尺寸测量 | 侧向背光或掠射 |
| 尺寸与形位 | 最小外接圆直径、最大内切圆直径、等效面积直径、旋转矩形长短边、径向直径、线对距离、线交角度 | 背光 + 远心镜头 |
| 变形与压伤 | 圆度、凸度、矩形度、圆 / 椭圆检测 | 压伤另配前向光 |
| 孔位与孔径 | 圆 / 椭圆检测、轮廓拟合、周期间距 | 背光 |
| 形态不规则 | YOLO 目标检测、YOLO 实例分割、异常检测 | 沿用轮廓成像 |
| 表面划痕 | 划痕检测、频域分析、对比度检测 | 另加掠射或同轴光 |
| 项目 | 要求与说明 |
|---|---|
| 测量定义 | 需先出测量定义图：基准、测量对象、允差、验证方法 |
| 光学 | 背光台或透明定位台；远心镜头或长工作距离；畸变标定 |
| 分辨率 | 按最小可检缺陷反推像素当量与视野；必要时拼接或线扫 |
| 工装 | 平整贴合的定位工装，避免投影误差 |
| 相机 | USB/UVC、大华、海康、度申已适配；Mock 虚拟相机可回放历史图片 |
| 触发 | 硬件 IO（到位信号）、编码器（连续料带）、通讯软触发、连续采集 |
| 数据留存 | 每件实测原始值入库，用于模具磨损趋势与追溯 |
| 运行环境 | Qt 6.9.2 + C++17 + OpenCV 4.x + ONNX Runtime；Windows 10/11 x64 与 Ubuntu 22.04 x64 |
| 客户准备 | 标准件（带量具数据）、覆盖边界的 NG 样品、图纸与允差、定位工装 |
标准件是测量类项目的必备条件： 没有经过量具确认的标准件，就没法标定像素当量、也没法在验收时证明测量值可信。
相关交付情况
交付顺序：先确认测量定义与允差，再用样品试拍确认成像与分辨率可行性， 按最小可检尺寸反算相机镜头配置，然后是软件实现、标定、用标准件与 NG 样品验证。
交付内容包括成像方案、硬件选型建议清单、检测与测量软件、参数配方管理、
每件原始数据与图片留存、接口文档（触发方式、IO 定义、通讯点表、结果格式）。
算法按模块授权；已有上位机的客户可用跨语言 SDK
（mqvision.dll / libmqvision.so，
支持 C、C++、C#、Java JNI、Python，另有 Qt-free 版本）嵌入既有框架。
AI 部分在客户本地训练，图片不出厂，模型导出为加密 .aim 包。
常见问题
有具体设备清单或工件样品，可以直接给判断
提供设备型号、PLC 品牌与需要采集的数据项，或提供被检工件照片与精度要求，敏洽可先给出可行性判断与硬件前置条件，再谈软件工作量与报价。